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高导热氮化铝陶瓷板 耐磨氮化铝陶瓷基片”详细介绍氮化铝陶瓷基片导热性能非常良好，是目前导热领域导热性能批行很好的材料之一，应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM、光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、叉指电容和螺旋电感等。可根据客户图纸定制任意规格形状，可切割、打孔、划线，激光加工。
氮化铝陶瓷散热片在高功率器件、半导体、大功率模组等领域广泛应用是因为氮化铝陶瓷散热片的优越特性，今天小编就来阐述一下氮化铝陶瓷散热片的性能参数。1，氮化铝陶瓷散热片特性氮化铝陶瓷散热片导热率很高，是氧化铝陶瓷导热率的5倍，晶体是AIN，硬度强，绝缘性好，耐高温和耐腐蚀。2，氮化铝陶瓷散热片热导率（导热系数）氮化铝陶瓷散热片的热导率（导热系数）大于等于170W/m.k，氮化铝陶瓷散热片的热导率是氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷所不能及的。氮化铝陶瓷散热片的性能参数和应用范围3，氮化铝陶瓷散热片多大尺寸氮化铝陶瓷散热片没有FR4板可以做到很长很大，尺寸相对比较小，一般氮化铝陶瓷散热片板料的大尺寸是110mm*140mm，氮化铝陶瓷散热片属于陶瓷基，容易碎，做太大太长不符合散热片的性质特点。4，氮化铝陶瓷散热片能耗和热膨胀系数氮化铝陶瓷散热片介电损耗很低，在0.0002，加上热膨胀系数也很低（4.65.2），介电损耗小，能耗小，耐高温耐腐蚀，经久耐用。